電子材料とは

焼成型ペースト

セラミックスとの良好な接合性を有し、還元雰囲気下でも使用可能な高温焼成型ペーストです。 また、CuNi系抵抗ペースト、ガラスペースト、活性金属ペーストを独自開発し、導体・抵抗体・絶縁体（ガラス）を組み合わせた厚膜回路のトータル設計に対応しています。 チップ抵抗器をはじめとする受動電子部品向け材料として、長年の採用実績があります。

銀ナノ粒子応用製品 MDot®シリーズ

独自製法で内製する銀ナノ粒子「MDot®」は、80〜100℃程度から焼結が始まる低温焼結性を特長とする導電フィラーです。 「MDot®」を配合したペースト・インクに加え、高濃度分散体として配合材料でも提供しています。 次世代実装など、熱マネジメントが求められる先端分野での活用をご検討ください。

厚膜ソリューション

厚膜ペースト法のメリットである塗工の自由度を活かし、厚膜印刷基板（TPC：Thick Printed Circuit）を提供しています。銅ペーストを塗工した電極・配線パターンの設計が可能です。

ビア充填ソリューション

基材にペーストを印刷・充填した両面導通（ビア充填）基板を提供しています。 本基板は、成長著しいAI分野における半導体パッケージのコア基板やインターポーザとして注目されています。 対応可能な基材や加工範囲が広く、多様な設計に対応可能です。

熱プレスクッション材

エレクトロ二クス周辺部材として、CCLやPCBなどの有機基板製造工程のプレス副資材として、熱プレスクッション材を販売しています。半導体パッケージやマザーボードの製造工程で使用出来る製品も取り扱っています。

CUX® 半導体接合用銅シンタリングペースト

銅ペーストとシンタリングペーストの技術を掛け合わせて、開発した半導体接合用銅シンタリングペーストです。不活性ガス雰囲気下における焼結性に優れ、高接合信頼性を実現します。