CUX® 半導体接合用銅シンタリングペースト

CUX® 半導体接合用銅シンタリングペーストとは

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銅ペーストとシンタリングペーストの技術を掛け合わせて、開発した三ツ星ベルトの半導体接合用銅シンタリングペーストは、不活性ガス雰囲気下における焼結性に優れ、高接合信頼性を実現します。

水素やギ酸雰囲気を必要とせず、窒素雰囲気または真空下での接合が可能です。Cu界面だけでなく、AuやAg界面に対しても使用可能です。

製品詳細

特長

不活性ガス(N₂)雰囲気下、真空下で接合可能
水素やギ酸といった還元性雰囲気を必要としないため、プロセスの簡素化や安全性の向上が期待できます。

低温で焼結可能
230℃の低温プロセスでご使用いただけます。

高接合信頼性
・無垢銅基板：18mm□
・無垢銅チップ：3mm□
・樹脂モールドなし
・-55℃ ↔ 150℃（低温、高温各30分）

  • 接合信頼性

断面

  • 断面

    硬化条件：100℃, 10分, Air → 260℃, 10MPa, 5分, N₂

ラインナップ

型番 比抵抗 接合強度 特性 硬化条件例 用途
Y001 <6μΩ・cm

>30 Mpa
(230℃, 10MPa, 5分, N₂)

 >250W/m・K >10Mpa, 230℃以上, >5分 パワーデバイス（ダイアタッチ）

用途例

・パワー半導体接合、半導体モジュール接合向け

  • 用途例
  • 用途例

注意事項

・記載データは代表値であり、性能・品質を保証するものではありません。
・製品の仕様は予告なく変更する場合がございます。

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