エレクトロニクス

スマートフォンやPCといった様々なモバイル電子機器に導体ペーストや抵抗ペーストといった焼成型ペーストや銀/銀ナノ粒子応用製品が採用されています。
半導体の接合材料、受動電子部品の電極材料、回路基板の配線・放熱材料として使用されています。

ビア充填基板は、データセンターや無線基地局を構成するAIサーバー内の半導体パッケージに搭載され、パッケージの高集積化や低省電力化、低伝動損失化に寄与しています。

チップ抵抗やコンデンサをはじめとする各種受動電子部品の電極材料として導体ペーストやガラスペースト、抵抗ペーストといった焼成型ペーストや銀/銀ナノ粒子応用製品が使用されています。

CCL（銅張積層板）およびPCBのラミネーションプレス工程でクッション材が使用されています。加圧時に均一な圧力分布を実現することで、積層品質の安定化と製品品質の向上に貢献します。

銀/銀ナノ粒子応用製品は、半導体を基板に接合する後工程において、電気接合材料として使用されています。従来のはんだ接合材料に代わる材料として、優れた導電性と高い信頼性を実現し、次世代の半導体実装技術を支えています。