厚膜ソリューションとは

導電・絶縁・抵抗などの厚膜ペーストを基板上に印刷し、焼成して厚膜層を形成する技術、またはその技術を用いた電子部品や回路構造の総称です。

スクリーン印刷を中心としたプロセスで、厚膜材料（ペースト）をセラミックス基板などに印刷し、焼成炉で焼成することで、耐久性と信頼性に優れた電子デバイスを形成します。

三ツ星ベルトの銅ペーストは、このスクリーン印刷プロセスに適合しており、基板上に均一で安定した厚膜銅パターンを形成することが可能です。