ビア充填ソリューションとは

特長

安定したビア充填
高導電・無収縮の充填工法を採用することで、ビア径や深さの異なる様々なビアに対しても、均一で安定した充填が可能です。
導体ペーストの材料設計および充填プロセスの最適化により、焼成後の収縮や空隙（ボイド）の発生を抑制し、ビア内部まで緻密に充填します。
これにより、安定した両面導通性の確保、低抵抗化による通電特性の向上、縦方向の熱伝導経路形成による放熱性向上を同時に実現し、高い電気的・熱的信頼性を提供します。
最近はサイズが大きい基板や薄い基板の需要が高まっていますが、そのような基板への加工実績もあります。

穴あけから仕上げまでの一貫プロセス対応
穴あけ加工、ビア充填、研磨加工まで幅広い工程に対応しており、用途に応じた一括対応も可能です。
ビア形成に必要な前後工程を含めて対応できるため、工程分断による品質ばらつきの低減や複数ベンダー管理の負荷軽減、試作から量産までのスムーズな立ち上げが可能となります。