厚膜ソリューション

積層銅印刷基板（TPC)

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銅ペースト

当社の銅ペーストをスクリーン印刷でセラミックス基板など各種基板上に印刷することで、厚膜の銅パターンを形成できます。
印刷パターンの設計により段差構造の形成にも対応しており、パワーデバイス用途に適した銅厚を実現します。

さらに、各種セラミックス基板との接合信頼性は、AMB（活性金属ろう付け）基板と同等の性能を備えており、高い耐久性と安定性を発揮します。

製品詳細

特長

様々な基板に対応
窒化ケイ素（Si₃N₄）、窒化アルミニウム（AlN）、サファイア、アルミナ（Al₂O₃）など、各種セラミックス基板に対応しています。
スクリーン印刷法を用いた銅ペーストの積層技術により、従来の直接接合プロセスでは加工が難しかった高硬度・高絶縁性のセラミックス基板上にも、均一で安定した厚膜銅配線を形成できます。

段差形成が容易
スクリーン印刷による銅ペーストの積層形成により、マスク設計と印刷回数の制御により銅膜厚の段階的な変化を実現できます。

  • 積層銅印刷基板

    焼成条件例）850℃/N₂雰囲気

仕様

  参考規格 備考
基材 材質 AlN, Al₂O₃, SiN その他の材質はご相談ください
サイズ 50～114 mm□  
厚み 0.2 mm  
導体物性 L/S ≧ 300 / 300 μ  
膜厚 30〜100 μ 100μ以上はご相談ください
比抵抗 2.5～5.0 μΩcm  
メッキ前密着性 ≧3.0 kgf / 2mm□ ピール試験により測定
メッキ後密着性 ≧2.5 kgf / 2mm□ ピール試験により測定

用途例

パワーデバイス用セラミックス放熱回路パッケージなど