銀ナノ粒子応用製品 MDot®シリーズ

MDot® 半導体接合用銀シンタリングペースト

低温焼結が可能で、高い熱伝導性と接合信頼性を備えた、半導体接合用のシンタリングペーストです。

従来のはんだでは対応が難しい高温環境下でも劣化しにくい金属焼結層を形成できるため、高強度、高熱伝導、高信頼性が求められる半導体実装分野で幅広くご使用可能です。

製品詳細

高密度・高熱伝導性
独自の銀ナノ粒子を用いることで空隙が少ない緻密な膜を形成し、高い熱伝導性を発揮します。

低温焼結性
200℃以上の低温プロセスでご使用いただけます。

型番	比抵抗	接合強度	熱伝導率	硬化条件例	用途
S320	<3.5 µΩ・cm	80 Mpa	> 200 W/m・K	50℃ ,30～90分＋200〜250℃, 60分	パワーデバイス、RFデバイス、LED、LD（レーザーダイオード）のダイアタッチ

型番	比抵抗	接合強度	熱伝導率	硬化条件例	用途
S280	<3 µΩ・cm	100 Mpa (300℃, 10Mpa, 2分)	> 250 W/m・K	>10Mpa, 250~300℃, 2分	パワーデバイス（ダイアタッチ）
S290	<3 µΩ・cm	80 Mpa (230℃, 10Mpa, 2分)	> 250 W/m・K	>10Mpa, 200~250℃, 2分	パワーデバイス（モジュールアタッチ）

・記載データは代表値であり、性能・品質を保証するものではありません。
・製品の仕様は予告なく変更する場合がございます。