銀ナノ粒子応用製品 MDot®シリーズ

MDot® 受動部品用導電性銀ペースト

受動部品である導電性高分子タンタルコンデンサ向けの熱硬化型導電性ペーストで、電極用やリードフレーム接合用としてご使用いただけます。

低抵抗（低ESR）品や低銀含有品などラインナップを取り揃えており、低抵抗化、低コスト化、ハンドリグ性向上に寄与します。

製品詳細

低抵抗
当社の銀ペーストは、比抵抗が低く、電極材料として高い導電性を発揮します。

アレンジ可
お客様のご要望、ご要求に合わせたカスタマイズが可能です。

型番	塗布方法	比抵抗	硬貨条件例	特性	用途
EC298	ディップ	50µΩ・cm	170~ 200℃, 10~30分	低ESR	タンタルコンデンサ
EC304	ディップ	10µΩ・cm	120℃~200℃ , 10~60分	低ESR	タンタルコンデンサ
S5197	ディスペンス	60µΩ・cm	170℃, 30分	低ESR	タンタルコンデンサ・リードフレーム接着
S5200	ディスペンス	80µΩ・cm	170℃, 30分	低銀含有率、無溶剤タイプ	タンタルコンデンサ・リードフレーム接着

タンタルコンデンサ用受動部品など

・記載データは代表値であり、性能・品質を保証するものではありません。
・製品の仕様は予告なく変更する場合がございます。