銀ナノ粒子応用製品 MDot®シリーズ

MDot® 導電性銀ペースト配合材料

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20年以上の研究を重ね、独自の銀ナノ粒子合成法より製造された銀ナノ粒子です。

低温焼結性に優れ、低温での低抵抗化や高熱伝導化が求められる各種導電性ペーストの焼結助剤として機能します。

製品詳細

特長

低温焼結を促進
200℃以下の低温域でも焼結が進行しやすいため、従来のペーストでは難しかった 低温プロセスでの低抵抗化・高熱伝導化を可能にします。

優れた分散安定性
独自の表面制御技術により、一般的に凝集しやすい銀ナノ粒子を溶媒中で 長期的に安定した状態で維持することができます。

焼結層の高緻密化に貢献
粒子と粒子の間に入り込むことで、緻密な構造を形成します。

  • 焼結特性

ラインナップ

シリーズ 銀濃度 平均粒子径 特性
CF3xx ≦90 wt％ 70~100 nm 汎用（導電性ペーストに広く使用可能）
CF4xx ≦90 wt％ 130~170nm ダイアタッチペースト向け・低有機分・大粒子径
CF6Dxx ≦92 wt％ 60~90 nm ダイアタッチペースト向け・低有機分・N₂下での良好な焼結性
SP15xx ≦87 wt％ 30~50 nm インクジェットインク・二次電池電極用導電助剤

※溶剤に分散させたペースト・スラリーでの提供となります。分散溶媒ごとに品番（xxの箇所）が異なります。

分散実績のある溶剤例

・エチルカルビトール
・ブチルカルビトールアセテート
・ブチルカルビトール
・テルピネオール
・イソホロン
・ジヒドロテルピネオール
・液状エポキシ（お客様要求により分散テスト要）　
・アクリレートモノマー（お客様要求により分散テスト要）　
・カルビトールアセテート

用途例

・配線形成用導電性ペースト
・導電性接着剤
・ダイアタッチペースト
・受動部品内部端子電極形成用導電性ペースト

注意事項

分散安定性、品質安定性確保のため、溶剤や液状樹脂に分散させたペースト・スラリーでの提供になります。