焼成型ペースト

LaB6（ホウ化ランタン）系抵抗ペースト

抵抗温度係数（TCR）が低く、中〜高抵抗領域において高い精度と信頼性を維持できるため、チップ抵抗器をはじめ、過酷環境向けの抵抗部品やセンサー用途にも適しています。

また、当社では基板へのペースト印刷、焼成等の受託加工も対応しておりますので、お気軽にお問い合わせください。

製品詳細

低い抵抗温度係数（TCR）
温度変化に対する抵抗値の変動が小さく、中〜高抵抗領域でも高精度な特性を提供します。

シリーズ	型番	シート抵抗 Ω/□ @20μmt	抵抗温度係数 ppm/℃	粘度 Pa・s	焼成膜厚 μmt	塗布面積 cm²/g	対応基板	対応電極 Pa・s	推奨焼成条件
A	LB3A	3	+300	50~100	18~20	96	Al₂O₃	Cu	850℃, 10分, in N₂
	LB10A	10	+170	50~100	18~20	102	Al₂O₃	Cu	850℃, 10分, in N₂
	LB100A	100	+40	50~100	18~20	109	Al₂O₃	Cu	850℃, 10分, in N₂
	LB1kA	1000	-10	50~100	18~20	114	Al₂O₃	Cu	850℃, 10分, in N₂
N	LB20N	20	+200	50~100	22~25	105	AlN	Ag	820℃, 10分, in Air
	LB100N	100	+70	50~100	22~25	108	AlN	Ag	820℃, 10分, in Air
	LB1kN	1000	+10	50~100	22~25	113	AlN	Ag	820℃, 10分, in Air

・チップ抵抗器（中〜高抵抗）
・LED実装回路基板

・その他の取扱い上の注意事項については、各製品の製品安全データシート（SDS）に従ってください。