焼成型ペースト
CuNi系 抵抗ペースト
CuNi 系の卑金属厚膜抵抗ペーストで、焼成後に安定した抵抗値を維持します。
1～10Ωの抵抗領域に対応可能で、弊社ラインナップの銅ペースト、ガラスペーストとともにご使用いただくことでより信頼性の高いものを形成可能です。
また、当社では基板へのペースト印刷、焼成等の受託加工も対応しておりますので、お気軽にお問い合わせください。
製品詳細
特長
低TCRで高精度チップ抵抗器に最適
CuNi 系の抵抗ペーストで、電流検出用や電源管理用チップ抵抗器に適しています。抵抗温度係数（TCR）が低く、±100 ppm クラスの高い精度要求にも対応します。
卑金属系でコストパフォーマンスに優れる
Ag/Pd 合金系に比べ材料コストが低いため、低コスト化に貢献します。
環境負荷物質を含まない安心設計
鉛をはじめとする環境負荷物質(RoHS等)を使用していません。
ラインナップ
| シリーズ | 型番 | シート抵抗 Ω/□ @20μmt |
抵抗温度係数 | 粘度 Pa・s |
焼成膜厚 μmt |
塗布面積 cm²/g |
推奨焼成条件 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HTCR ppm/℃ |
CTCR ppm/℃ |
|||||||
| DH | CN01DH | 10 | ±500±50 | ±520±50 | 30~50 | 18~20 | 55 | 900℃. 10分, N₂ |
| DH | CN03DH | 30 | -100±50 | -90±50 | 30~50 | 18~20 | 55 | 900℃. 10分, N₂ |
| D | CNR10D | 100 | -90±50 | -60±50 | 30~50 | 20~25 | 68 | 900℃. 10分, N₂ |
| D | CNR50D | 500 | -70±50 | -40±50 | 30~50 | 20~25 | 76 | 900℃. 10分, N₂ |
| D | CN1R5D | 1500 | -50±50 | -20±50 | 30~50 | 20~25 | 80 | 900℃. 10分, N₂ |
DHシリーズとDシリーズはブレンドによる抵抗値の調整が可能です。
用途例
・電流検出用チップ抵抗器
・電源管理用チップ抵抗器
・セラミックヒーター
・その他抵抗体付セラミック回路基板
-
-
チップ抵抗器
注意事項
・その他の取扱い上の注意事項については、各製品の 製品安全データシート（SDS） に従ってください。
-
よくあるご質問
製品ごとにご確認いただけます。
-
お問い合わせ
製品や販売情報に関することなど、ご不明点があればお問い合わせください。
