焼成型ペースト
活性金属ペースト（CuAgTi系）
活性金属ろう材（CuAgTi）を用いた厚膜用ペーストで、セラミックス基板と強固に接合できる点が特長です。アルミナや窒化アルミニウムはもちろん、接合が難しい窒化ケイ素にも対応します。
また、活性金属ペーストの上に銅ペーストを重ねて印刷することで、非常に厚い導体膜（超厚膜） を形成できます。
本ペーストを接合層として使用することで、セラミックス基板と銅板の貼り合わせも実現可能です。
製品詳細
特長
強固な化学接合による高い密着性
金属膜とセラミックス基板の界面に化学結合による強い接合層が形成されるため、Si₃N₄ や AlN などの難接合材料に対しても優れた密着性を発揮します。機械的強度の向上だけでなく、長期信頼性にも寄与します。
優れた耐熱性・耐熱衝撃性・信頼性
高温環境や急激な温度変化に対しても剥離しにくい材料設計で、パワーデバイスや放熱基板など、過酷な熱負荷がかかる用途でも安定した性能を維持します。
銅ペースト積層による高信頼性メタライズ膜
活性金属ペーストの上に銅ペーストを積層することで、導電性・熱伝導性に優れた厚膜導体（メタライズ膜）を形成できます。 基板との強固な密着性を保ちながら、より厚いメタライズ膜が実現でき、発熱対策にも有効です。
Pb・Cd を含まない環境配慮設計
欧州規制を含む環境対応が求められる用途でもお使いいただけるよう、鉛（Pb）・カドミウム（Cd）などの有害物質を含まない組成です。環境負荷を抑えつつ、安全に取り扱える材料です。
一般的な窒素雰囲気連続炉での量産が可能
特別な設備を必要とせず、一般的な N₂ 雰囲気の連続炉で量産処理が可能です。
既存ラインへの導入が容易で、製造コストの抑制にも貢献します。
Cu 板の接合が可能
セラミックス基板と Cu 板の接合材としても適用可能です。
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印刷の場合
（１）Cuペースト / 活性金属ペースト
（２）AlN基板 -
Cu板接合の場合
（１）銅板
（２）接合層
（３）AlN基板
ラインナップ
| 型番 | 導体成分 | 接着強度 N/2ｍｍ□ | 対応基板 | 推奨焼成条件 | 塗布方法 |
|---|---|---|---|---|---|
| AS110 | Ag,Cu,Ti | ≧30 | Al₂O₃/AlN/Si₃N₄ | 850℃ 10min in N₂ | スクリーン印刷 |
| AS112 | Ag,Cu,Ti | ≧30 | Al₂O₃/AlN/Si₃N₄ | 850℃ 10min in N₂ | スクリーン印刷 |
用途例
AS110
・Cuペースト積層用 厚膜導体配線、 電極の形成 （セラミックス基板との接合層）
AS112
・Cu板接合用 銅、セラミックス 基板間の接合
注意事項
・焼成は必ず窒素雰囲気下で実施してください。
・その他の取扱い上の注意事項については、各製品の 製品安全データシート（SDS） に従ってください。
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よくあるご質問
製品ごとにご確認いただけます。
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お問い合わせ
製品や販売情報に関することなど、ご不明点があればお問い合わせください。
