焼成型ペースト

導体ペースト（Cu系）

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セラミックス基板上にスクリーン印刷を行い、適切な焼成工程を経ることで、高い密着性・導電性・長期信頼性を兼ね備えた導体膜を形成します。

さらに当社では、スクリーン印刷工程および焼成工程の 受託サービス も提供しており、材料供給から製造プロセスまで一括対応 が可能です。

製品詳細

特長

広い焼成温度範囲
600～900℃の焼成に対応し、さまざまなプロセス条件で使用できます。

環境規制に対応
RoHS、SVHC、REACHに対応した無鉛仕様で、安全性と環境性に優れています。

粘度調整・コファイヤリング対応
印刷条件に合わせて粘度を調整できます。

ラインナップ

型番 粘度（10rpm）Pa・s 塗布面積cm²/g 対応基板 推奨焼成条件 備考
DC014E 100～300 70 Al₂O₃ 900℃ 10分, in N₂ －
AMR03 200～400 90 Al₂O₃、ガラス 650℃ 10分, in N₂ 低温焼成用
M22 200～400 70 AlN 900℃ 10分, in N₂ －
M29 200～400 10 AlN 900℃ 10分, in N₂ 焼成膜厚7μ～使用可能
DC014GL 50～100 65 － (増膜用) 900℃ 10分, in N₂ 密着成分非含有
GL19 50～100 70 － (増膜用) 650℃ 10分, in N₂ 密着成分非含有、低温焼成用

用途例

実績
・チップ抵抗器、内部電極形成
・LED実装回路パッケージ基板、電極形成

 想定用途
・冷熱モジュール(ペルチェ)、内部電極

  • 用途例

    チップ抵抗器

注意事項

・焼成は必ず窒素雰囲気下で実施してください。
・その他の取扱い上の注意事項については、各製品の 製品安全データシート（SDS） に従ってください。