焼成型ペースト

導体ペースト（Ag系）

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アルミナ（Al₂O₃）基板やガラス基板はもちろん、密着が難しい窒化アルミニウム（AlN）基板に対しても、高い密着性と信頼性を実現します。

スクリーン印刷、スクリーンオフセット印刷、ディップ塗布など、さまざまな塗布方法に対応しており、各方式に最適化したペーストをご提供します。

ご要望に応じたカスタマイズにも対応しておりますので、お気軽にご相談ください。

製品詳細

特長

広い焼成温度範囲
600～900℃の焼成に対応し、さまざまなプロセス条件で使用できます。

環境規制に対応
RoHS、SVHC、REACHに対応した無鉛仕様で、安全性と環境性に優れています。

粘度カスタマイズ対応
用途に応じて粘度調整が可能で、印刷適性を最適化できます。

高温用途のラインナップあり
セラミックヒーターの発熱体用途など、高温条件に対応した製品もご用意しています。

優れた密着信頼性
熱サイクル試験1000サイクル後も、2 kgf／2 mm² の密着強度を維持します。

  • アルミナ基板

    銀ペーストメッキ後
    熱サイクル試験：-45℃⇔125℃
    破壊モード：はんだ内破壊 or 基板えぐれ

  • 窒化アルミニウム基板

    銀ペーストメッキ後
    熱サイクル試験：-45℃⇔125℃
    破壊モード：界面剥離

ラインナップ

型番 粘度（25rpm） Pa・s 塗布面積 cm²/g 対応基板 推奨焼成条件 備考<
HS301 100～200 230 Al₂O₃、ガラス ≧600℃ 10min －
HS301CS 100～200 240 Al₂O₃ ≧850℃ 10min 耐マイグレーション性有り
HS201 50～150 190 AlN ≧850℃ 10min －
HS002CB 150～250 190 －(増膜用) ≧850℃ 10min 耐マイグレーション性有り
HS107D5 2～10 250 Al₂O₃ ≧850℃ 10min ディップ用
HS101T2 10～30 50 Al₂O₃ ≧850℃ 10min スクリーンパッド印刷用、
耐マイグレーション性有り
高抵抗仕様 100～300 － Al₂O₃、AlN 850℃ 10min ヒーターの発熱体形成用、
3mΩ/□～40mΩ/□まで調整可能

用途例

・LED実装回路パッケージ基板への配線形成（アルミナ (Al₂O₃) ）
・受動部品の配線形成（窒化アルミニウム (AlN) ）
・セラミックヒーター

注意事項

・記載データは代表値であり、性能・品質を保証するものではありません。
・製品の仕様は予告なく変更する場合がございます。